封装服务
基于我们本身拥有的 package 开发与 substrate 设计能力，搭配世界级专业封装厂提供的强大支持，国奇科技从小尺寸的 QFN，到大型复杂的 Flip-Chip BGA，都能为客户提供最经济有效的 SoC封装解决方案。自公司成立以来，我们已经成功地开发并准时交付客户64LQFP，208LQFP 和10层 substrate 的 Flip-Chip BGA 等 packages 。
我们坚信优秀的 SoC 设计能力需与世界级的封装工艺结合，才能真正制造出最高性价比的产品，为客户带来最大利益，因此国奇科技经验丰富的封装工程师熟悉 Amkor 及 ASE 等世界一流封装厂目前所有的封装形式及未来产品的开发路线。结合了我们对于 substrate 制造和表面贴装工艺 (SMT) 的了解，国奇科技因此能为客户制定出目前和下一代项目的最佳封装解决方案。5）拥有封装合作伙伴的承诺，提供有竞争力的生产周期以及充分的产能。
